भारत सरकार ने चिप बनाने के लिए 76 हजार करोड़ रुपये की योजना को मंजूरी दी
केंद्रीय मंत्रिमंडल ने देश में सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले बोर्ड उत्पादन के लिए प्रोडक्शन लिंक्ड इंसेंटिव (PLI) योजना को मंजूरी दी है. PLI योजना में अगले 5 से 6 वर्षों में देश में सेमीकंडक्टर निर्माण में 76,000 करोड़ रुपये के निवेश का खाका तैयार किया गया है.
मुख्य बिंदु
इस योजना का उद्देश्य देश में इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण को बढ़ावा देना है. इस योजना में बड़े पैमाने पर ऑटोमोबाइल विनिर्माण, ऑटो घटक निर्माण और इलेक्ट्रिक वाहन इकोसिस्टम डेवलपर्स भी शामिल हैं. इससे माइक्रोचिप्स के डिजाइन, निर्माण, पैकिंग और टेस्टिंग में मदद मिलेगी और एक कंप्लीट इकोसिस्टम विकसित होगा.
डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (Design Linked Incentive – DLI) योजना के तहत, सरकार सेमीकंडक्टर, सिस्टम और आईपी कोर, इंटीग्रेटेड सर्किट (IC), सिस्टम ऑन चिप्स (SoC), चिपसेट और सेमीकंडक्टर लिंक्ड डिज़ाइन की 100 घरेलू कंपनियों को सहायता प्रदान करेगी. यह योजना पात्र व्यय के 50 प्रतिशत तक प्रोत्साहन की पेशकश करेगी.
भारत में सतत सेमीकंडक्टर विकसित करने और पारिस्थितिकी तंत्र प्रदर्शित करने के लिए दीर्घकालिक रणनीतियों को चलाने के लिए सरकार एक स्वतंत्र ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ भी स्थापित करेगी.